关键词 |
烧结银,烧结银替代,烧结银原理,烧结银分类 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
我们的烧结银选用了纳米结构的,可以增加它的烧结后的剪切强度:比如用德国某企业用微米级银粉的烧结银在邦定5*5mm的芯片到DBC上的剪切强度只有60Mpa
烧结银工艺流程,我们不仅仅是材料提供商,我们也是整体解决方案提供商。我们愿意给各位提供烧结银封装的所有经验,我们在上海的研发中已经有6年的时间了
烧结银 低温烧结银 无压烧结银:为响应第三代半导体快速发展的需求,善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。
全国烧结银热销信息