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导电银胶简介和应用 |
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善仁新材多样化的导电胶产品组合由包括环氧导电胶、丙烯酸导电胶、有机硅导电胶、聚酰亚胺导电胶、聚氨酯导电胶等在内的多种化学品配制而成，为尊崇的客户提供更多选择和更高灵活性，满足不同的应用需求
善仁新材可确保导电胶产品在各种环境中均可方便使用。无论是使用UV快速固化、加热固化、室温固化导电胶，都可实现这一点。
选择一款适合您需求的善仁导电胶，您的应用将获益于强大的粘接力、出色的导电性和的散热性。善仁新材导电胶被广泛应用于众多行业，我们强大的产品组合为不同行业提供具有不同特性和优势的多样化产品。我们的产品组合涵盖多种树脂基和固化温度选项，便于制造商们根据具体的应用选择合适的产品。
AS5000快速固化导电胶的主要优点包括：固化时间快；粘度低；润湿性好；附着性佳，适合高速点胶，提高客户生产效率等特点。
环氧树脂导电胶AS6000
环氧树脂导电胶AS6000系列尤其适合机械和热开裂风险较高的生产工艺。在粘接因对温度较为敏感而不适合焊接的元器件时，也通常会使用到环氧树脂导电胶。
焊接产生的热量会给精密电子产品的制造工艺带来多种问题。焊料回流温度可能妨碍温度敏感型元器件的可用性。AS6150导电银胶和导电膏无需像焊料一样加热至较高温度，适合用作焊锡替代品。使用导电银胶替代锡膏解决方案有助于保护敏感电子元器件，同时不会影响其功能的正常使用。更低的 ECA 固化温度可保护敏感电子元器件，而不会影响电子装配体的功能。
