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导电银胶简介和应用 |
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导电胶是多个行业的重要工具。它可被航空航天、汽车、医疗和通讯行业用来装配元器件，是的焊接替代品。每一种导电胶都有特定的优势，以方便制造商找到适合其应用和需求的导电解决方案。
丙烯酸导电胶AS5000
善仁新材AS5000系列快速固化导电胶有的粘附力和可靠性，固化时间不到两分钟，适合直接在生产线内使用，可地提高生产效率。针对基材之间热膨胀系数 (CTE) 差异较大的应用，或只需单向导电的倒装芯片互连任务，善仁新材提供了一款导电胶来解决此类难题，并确保更高的生产效率和可靠性。
AS5000快速固化导电胶的主要优点包括：固化时间快；粘度低；润湿性好；附着性佳，适合高速点胶，提高客户生产效率等特点。
环氧树脂导电胶可用来粘接对可靠性要求较高或对温度较为敏感的元器件。得益于其多样化的固化温度和施胶方法（喷涂、丝网印刷、点胶），可提升生产线的灵活性，扩大电子装配的应用范围。
导电胶在电子中的应用
导电胶主要用于电子装配。除了是电气互连的理想选择之外，这些导电胶还适用于导热粘接和结构粘接应用，可提高电子系统的可靠性。
焊接产生的热量会给精密电子产品的制造工艺带来多种问题。焊料回流温度可能妨碍温度敏感型元器件的可用性。AS6150导电银胶和导电膏无需像焊料一样加热至较高温度，适合用作焊锡替代品。使用导电银胶替代锡膏解决方案有助于保护敏感电子元器件，同时不会影响其功能的正常使用。更低的 ECA 固化温度可保护敏感电子元器件，而不会影响电子装配体的功能。
全国导电银胶简介和应用热销信息
