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为了确保光模块的散热问题，除了整体的设计工艺外，导热材料的选取也是极其重要的因素。众所周知，光模块的核心器件为光芯片，而当前光模块处于飞速发展的阶段，随着传输速率越来越高，要光模块在一定传输距离及诸多恶劣工况条件下仍保持稳定工作性能，光芯片就需要工作在一定的温度范围内。需要使用SHAREX可压缩的高导热材料，将热量快速的传导到外壳上。
3 无需高温压力，在160度至240度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。在银、铜、镍钯金、金等多种材质的界面下适用更宽泛的芯片粘结尺寸：从1*1mm至90*90mm（Die Size）不等；
4 高粘结强度：根据材质和烧结条件不同，剪切强度从3-8公斤不等。
AlwayStone AS9331不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的特表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结，有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆。此外，AlwayStone AS9331可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。
