关键词 |
制造常温固化导电银胶,台州常温固化导电银胶,常温固化导电银胶报价,制造常温固化导电银胶 |
面向地区 |
全国 |
热熔胶类型 |
包装热熔胶 |
粘合材料类型 |
金属类 |
粘稠度 |
5w-30 |
一些元器件和模组在高温下容易损坏,无法承受高温的工艺制程。因此,善仁新材开发的低温固化的导电浆料,以解决元器件和模组不耐高温的问题,典型的应用包括:LCM模组,手机指纹识别模组,摄像头模组等。
善仁新材的常温固化导电银胶AS6880,双组分,A:B=1:1;可以用于电子线路的修补粘接和导电电热,如薄膜开关粘结、电引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接,电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间粘结导电、细小空间的灌注等用途。
常温固化导电银胶也可以用于:用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之包封与填充;电磁波(EMI)屏蔽材料;也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。
全国常温固化导电银胶热销信息