关键词 |
有压烧结银AS9386,烧结银AS9386,加压烧结银,有压烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
SHAREX善仁公司研发部分为研发一部,研发二部,研发三部。其中研发一部以纳米烧结银为主要研发方向;研发二部以低温导电银浆,导电胶为主要研发方向;研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。
SHAREX善仁公司为宽禁带(三代)半导体封装、激光芯片、光芯片、半导体封装、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、智能家居、锂电池、新能源车CCS模组、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、异质结太阳能电池,钙钛矿太阳能电池等领域提供导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。
无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别
如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。
4 一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀
5 另外一个界面放烧结银上时,建议加一点压力到上界面压一下
6 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度,比如3分钟升高5度等
7 烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。
二 AS9386加压烧结银工艺流程:
1 清洁粘结界面
2 界面表面能太低,建议增加界面表面能
3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽
4 一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀
预烘阶段:150度20-30分钟,界面是铜的基底建议氮气保护(金或者银除外);预压阶段:150度加压0.5-1MPa,时间为:1-3秒;本压阶段:220-280度加压10-30MPa,时间2-6分钟; 烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。
全国烧结银有压烧结银膏AS9386热销信息