江苏耐磨低温导电银浆在新能源车电动车上的应用

善仁新材在新能源车上的应用导电材料包括：高导热烧结银、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、可焊接导电银浆、低温印刷银浆和导电银胶等。
善仁新材认为：银(Ag)是白色、有光泽的金属，其质地柔软，同时拥有良好的柔韧性和延展性，还是导电性和导热性好的金属。在大多数行业中，白银的应用都，尤其是需要高可靠性、和安全性的高技术行业。特别是在汽车电子行业中得到广泛的应用，尤其在芯片、膜内电子、导体、开关、触点和保险丝上。

低温无压烧结银用在三代半导体封装：
随着model3和比亚迪汉在在铝散热器表面镀银，用于IGBT银烧结（特斯拉Model 3 使用的STPAK封装IGBT）。
中的MOSFET（绝缘栅型场效应管）及IGBT主流器件市场基本被欧美、日本企业垄断。我国IGBT产品对外依赖度达到90%。国外IGBT主要制造商包括英飞凌（Infineon）、ABB、三菱、西门子、东芝和富士。而丰田汽车是目前能够自产IGBT的整车厂。
国内新能源车领域低温银烧结技术量产IGBT的供应商为中车株洲时代和比亚迪。新能源汽车IGBT的电压一般为650V（乘用车）和1200V（商用车）级别。以上应用推荐善仁新材的无压烧结银AS9375和加压烧结银AS9355。

低温导电银胶用在新能源车各种芯片封装：
芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统（ESP）、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。推荐善仁新材的芯片封装导电胶AS6500；低温芯片封装导电胶AS6200；低温芯片封装得到银胶AS6080。

一般而言，汽车包括动力传动、底盘、安全、信息娱乐、车身、网络通讯等子系统。随着智能化、网联化、电动化的发展，汽车各子系统中越来越多地应用了大量半导体元器件，如模拟器件、MCU、存储器、功率器件、传感器等。推荐善仁新材的芯片封装导电胶AS6500；低温芯片封装导电胶AS6200；低温芯片封装得到银胶AS6080。

电动汽车电池监测/加热。在设计给定的电池重量和成本预算下，尽可能提供大的续航里程，是电动汽车制造商的关键诉求。这需要动力电池尽可能保持在的工作状态，其中很重要的影响因素便是温度。此外，温度（和压力）升高还可能意味着故障和可能的安全问题。因此，印刷的温度传感器阵列或能提供电池温度监测，同时，还可以在同一功能膜中印刷加热器，帮助电池维持在优的工作温度。推荐善仁新材的低温导电银胶AS6080和导电碳浆AS7110

集成天线。车辆互联趋势不断增长，需要多个天线来覆盖多个频段。这需要将天线集成到车身覆盖件中，为模内电子和3D表面印刷电子提供了市场机遇。未来，透明天线还可以嵌入车窗。推荐善仁新材的印刷天线低温导电银浆AS6088，AS6089和AS6081以及透明导电油墨AS9600系列