关键词 |
河南半导体器件低温烧结银服务,山东定制半导体器件低温烧结银,南京供应半导体器件低温烧结银性能可靠,安徽半导体器件低温烧结银性能可靠 |
面向地区 |
全国 |
善仁新材烧结银的烧结机理
善仁新材的银烧结的驱动力是降低表面能/界面能。原子表面由于具有不饱和键，因此具有表面能。表面能随着原子半径的减小而增加。初银颗粒存在有机层，随着加热过程有机层去除，银颗粒相互接触，进行烧结。
终阶段时孔洞变得不稳定，相互融合产生更大孔洞。多晶材料中的烧结机理，只有晶界处和烧结颈的缺陷处的体积扩散（volume diffusion）才能产生致密化。
烧结银AS9375在氮气氛围下230-250℃、1小时的剪切强度为20 MPa以上，空气条件下230-250℃、1小时的剪切强度则为45 MPa以上，而在空气条件下200℃、1小时的接合强度是40 MPa以上。
全国大功率器件低温纳米烧结银热销信息
