关键词 |
AS9385有压烧结银,善仁烧结银,AS9385烧结银膏,烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
现有的基板铜层的贵金属镀层也增加了成本;散热新材开发的 AS9385有压纳米烧结银可以焊接裸铜,大大降低了客户的生产成本;
现有的银烧结技术需要一定的辅助压力,高辅助压力易造成芯片的损伤;善仁新材的有压烧结银AS9375可以无压烧结;
现有的银烧结预热、烧结整个过程长达60分钟以上,生产效率较低;加压烧结银AS9385整个烧结过程可以缩短到20分钟。
全国有压烧结银AS9385热销信息