关键词 |
无压烧结银膏,烧结银膏,微米烧结银,SHAREX烧结银膏,苏州烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
善仁烧结银逐步应用于新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域，具有较大市场前景。以新能源车为例，SiC器件封装中，烧结银已经成为不可或缺的一环。
目前善仁新材已推出五大系列产品。类是针对车规应用的加压烧结银，包括烧结银膏和烧结膜。产品型号为:AS9385和AS9385以及AS9395。
近年来，随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向的演变，市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长，这推动了封装技术的发展。
为此，SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结烧结银AS9330。AS9330在用于银，PPF和金基材时具有良好的烧结性能，无树脂溢出、热稳定性高、电气稳定性好，能够满足更高的散热需求。
此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热，高可靠性的芯片粘接胶。对此，AS9330低温无压烧结银就适用于不同基材表面的高导热应用发射传感器，较高的银含量赋予它良好的导电导热性能，且具有的作业性、高粘接力及高可靠性，使之非常适用于激光控制芯片的粘接。
传统的半导体封装材料导电胶在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用，对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升，传统的低温钎料、导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。只有善仁新材的系列烧结银可以满足以上要求，欢迎选购。
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