关键词 |
国产有压烧结银,烧结银膏,加压烧结银,中国烧结银膏 |
面向地区 |
粘合材料类型 |
金属类 |
基于以上两款焊料的不足,烧结银产品应运而生,烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题,具有导热系数高,剪切强度大,生产,无铅化、免清洗等特点,是第三代半导体封装的理想焊接材料。
经过第三方的测试,善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa,剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度,大家可能对93.277MPa没有概念,作为对比,目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa,美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。
烧结银现在是非常流行的一种封装方式,商业上也是广泛应用到了封装方面,特别是一些车规的高功率的封装方面。当然善仁新材的烧结技术是有比较好的优势,比如导电和导热性能非常好。
通过烧结银的纳米颗粒物可以增强这种材料的连接能力,以及它的张力,所以银是非常好的材料,只有银的纳米材料才能呈现这样的结构,所以银在我们制造烧结连接器件的时候发挥了非常重要的作用。
一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀;另外一个界面放烧结银上时,建议加一点压力到上界面压一下; 预烘阶段:150度20-30分钟,界面是铜的基底建议氮气保护(金或者银除外)
善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现:随烧结温度升高和压力加大,烧结体密度和硬度逐渐增大,尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间,增大的趋势更加明显;