关键词 |
烧结银工艺流程,有压烧结银工艺,烧结银工艺,加压烧结银膜工艺 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
而烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。基于烧结银材料的低温烧结技术目前已经逐渐开始应用于第三代半导体功率器件中
然而上述方法因为烧结银中含有部分溶剂挥发需求一段时间；或者预烘和预压都需要比较长的时间，以上都制约了客户的生产效率，帮助客户提率成为了当务之急。
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全国烧结银膜转印银烧结工艺热销信息
