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一) 低温无压烧结银用在三代半导体封装:
随着model3和比亚迪汉在在铝散热器表面镀银,用于IGBT银烧结(特斯拉Model 3 使用的STPAK封装IGBT)。
中的MOSFET(绝缘栅型场效应管)及IGBT主流器件市场基本被欧美、日本企业垄断。我国IGBT产品对外依赖度达到90%。国外IGBT主要制造商包括英飞凌(Infineon)、ABB、三菱、西门子、东芝和富士。而丰田汽车是目前能够自产IGBT的整车厂。
二) 低温导电银胶用于新能源车用各种芯片封装:
芯片在汽车领域的用途非常广泛,除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外,芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中,堪称汽车的神经。腿甲善仁新材的芯片封装导电胶AS6500;低温芯片封装导电胶AS6200;低温芯片封装得到银胶AS6080。
一般而言,汽车包括动力传动、底盘、安全、信息娱乐、车身、网络通讯等子系统。随着智能化、网联化、电动化的发展,汽车各子系统中越来越多地应用了大量半导体元器件,如模拟器件、MCU、存储器、功率器件、传感器等。
2)印刷/柔性车内供暖。现有的车内供暖主要依赖制热空调,这是非常低效的,且很不适于电动汽车。利用印刷/柔性电子技术,可以将加热器件嵌入人体接触位置,供暖更有效,这种方式可以扩展到座椅和方向盘以外,例如扶手和中控台等。此外,印刷电子的保形性使加热元件能够放置在离表面更近的地方,从而使加热更加和灵敏。透明导热材料可以更进一步,它们可以直接应用于皮革等材料的表面。推荐善仁新材的AS8009和透明导电油墨AS9600
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