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加压烧结银高剪切强度烧结银膏大功率芯片烧结银

加压烧结银高剪切强度烧结银膏大功率芯片烧结银

更新时间：2025-01-16 06:03:58 编号：f0c27jqn97195
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刘志

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加压烧结银高剪切强度烧结银膏大功率芯片烧结银

关键词
有压烧结银,善仁烧结银,AS9385烧结银膏,加压烧结银膏
面向地区
全国
粘合材料类型
电子元件

大家可能对93.277MPa没有概念，作为对比，目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa，美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。

现有的基板铜层的贵金属镀层也增加了成本；散热新材开发的 AS9385有压纳米烧结银可以焊接裸铜，大大降低了客户的生产成本；

现有的银烧结预热、烧结整个过程长达60分钟以上，生产效率较低；加压烧结银AS9385整个烧结过程可以缩短到20分钟。

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公司资料

善仁（浙江）新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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  • 浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路159号－2二层

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