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美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

更新时间：2024-05-15 07:24:02 信息编号：eb2djpmsk4467b
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

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  • 金属类

  • 低应力导电胶,柔性导电胶

陈昌素

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产品别名
低应力导电胶,柔性导电胶,ME8456-DA
面向地区
粘合材料类型
金属类

美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA

应用点: 芯片或者元器件粘接

产品特点：

ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。

铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在恶劣的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
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