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善仁烧结银逐步应用于新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域，具有较大市场前景。以新能源车为例，SiC器件封装中，烧结银已经成为不可或缺的一环。第三类产品为纳米导电银浆，可用于对导电要求比较高的领域。比如用于miniLED，柔性电路，微电路的...
2024/05/01 04:14
导电布胶带和铜箔，铝箔胶带可以应用于各类电子产品及电子原件的屏蔽与接地，优良的导电性，柔软的基材和可靠的粘性让使用更加方便可靠，也可应用于高频信号线等具有干扰性或链接敏...
2017/02/24 22:01广东深圳
固化类型 加热固化 固化条件 60分钟@150℃或10分钟@175℃ 黏度 80,000 mpa.s(cp) 体积电阻率 0.0004（ohm.cm） 储存寿命 6个月@-40℃ 工作寿命 24小时@25℃ 用于将低成本锡成品元件年接到...
2024/05/01 00:38北京
导热系数 2.5W/m.k 体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm 保质期 1年 作用 固定晶片和导电的作用。 特点 一种单组份、低粘度的导电银胶. 胶流变性能好,流变性能好，适用于高速die attach封装 无拉丝和...
2024/05/01 00:38北京
固化类型 加热固化 固化条件 10分钟@125℃或6分钟@150℃ 黏度 50,000--15,000 mpa.s(cp) 体积电阻率 0.0008（ohm.cm） 储存寿命 12个月@0℃ 工作寿命 7天@25℃ 用于粘结陶瓷，金属，橡胶和塑料，...
2024/05/01 00:38北京
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征：工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴片典型包应用高热封装应用关键基板 背面金属化为 Ag 或 Au涂层基材...
2024/05/01 14:42辽宁大连
ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特点，耐高温可达370度。
常用超大规模集成电路封装，陶瓷焊接封装和焊接密封封装LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been
formulated for use in high throughput die attach applications. This
materi...
2024/05/01 14:42
汉高ablestik JM7000高可靠性导电胶 耐高温导电胶300度
ABLESTIK JM7000耐高温300℃导电胶TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
Physical Properties
Coefficient of Thermal Expansion, :
Below Tg, ppm/°C 33
Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °...
2024/05/01 14:42辽宁大连
大功率IGBT用胶解决方案
硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
固化后的弹性体具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
• 容易修补
• 高频电气性能好
• 无溶剂，无固...
2024/05/01 14:42
