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PEVCD镀膜：利用非晶硅的短话效果在硅片表面沉积本征非晶硅薄膜和掺杂非晶硅薄膜，从而形成PN结。工艺过程主要采用RF电源将硅烷（SiH)、氢气（H）等其他工艺气体激发为等离子体态，并相互反应，终以薄膜形式沉积在硅片表面；
丝网印刷：利用固定网版图形将善仁新材的低温银浆印刷到电池正背面，固化之后形成电路将电池产生的电流引出来；
