关键词 |
供应常温固化导电银胶,常温固化导电银胶报价,成都常温固化导电银胶,常温固化导电银胶报价 |
面向地区 |
全国 |
热熔胶类型 |
包装热熔胶 |
粘合材料类型 |
金属类 |
粘稠度 |
5w-30 |
善仁新材的常温固化导电银胶AS6880，双组分，A：B=1：1；可以用于电子线路的修补粘接和导电电热，如薄膜开关粘结、电引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间粘结导电、细小空间的灌注等用途。
常温固化导电银胶还可以用于：镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的芯片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；
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