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福建定制半导体器件低温烧结银,功率器件烧结银膏

更新时间:2024-07-01 02:50:24 编号:d837kuhn5489ec
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刘志

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福建定制半导体器件低温烧结银,功率器件烧结银膏

善仁新材烧结银烧结一般可以分为初期、中期和后期,它们之间没有明显界限。

烧结初期,颗粒在烧结驱动力的作用下会进行一定的重排,增加接触面积,生成烧结颈(necks),烧结初期一直持续到烧结颈的直径达到颗粒直径的0.4~0.5倍。

烧结银AS9375在氮气氛围下230-250℃、1小时的剪切强度为20 MPa以上,空气条件下230-250℃、1小时的剪切强度则为45 MPa以上,而在空气条件下200℃、1小时的接合强度是40 MPa以上。

另一方面,善仁新材也正在积极推动比烧结银技术更为困难的烧结铜技术的开发。烧结铜的热传导率与银相当,但在熔点、线性膨胀系数、屈服应力、材料成本等方面都比银有更好的性。

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善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
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