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主机厂、互联网、用户三个臭皮匠一起推动座舱发展
主机厂寻求品牌差异化：传统主机厂之间竞争越来越同质化，除了少数车型外，各品牌无均无法在技术上取得较大优势，智能座舱有机会使主机厂突破现有局限性，形成产品差异化，同时拓展新业务模式开发增量市场，当然主机厂是甲方爸爸，必然逼着零部件产品进行智能化设计。互联网科技企业发掘增量市场：传统的芯片、操作系统提供商如苹果、谷歌、微软等，在现有移动终端 市场已经趋于饱和，急需发掘规模庞大的增量市场，继PC、手机、平板电脑后，汽车将成为 下一个合适的智能终端载体。所以看到华为、大疆、滴滴、苹果、小米、百度、阿里等互联网企业这么着急下场造车。汽车出现市场用于海量的数据，互联网企业用好这个数据，可以增加营收的同时可以完善自己的生态闭环。消费者希望提升体验：在手机不断普及的背景下，消费者对于汽车智能化的需求不断提升，从消费者的主观角度看，汽车在维持驾驶属性之外还要加入更多智能移动空间属性。
中国汽车座舱行业的竞争主体包括国际汽车品牌、中国智能汽车新势力、中国新能源汽车自主品牌以及中国传统汽车企业。
一） 低温无压烧结银用在三代半导体封装：
随着model3和比亚迪汉在在铝散热器表面镀银，用于IGBT银烧结（特斯拉Model 3 使用的STPAK封装IGBT）。
中的MOSFET（绝缘栅型场效应管）及IGBT主流器件市场基本被欧美、日本企业垄断。我国IGBT产品对外依赖度达到90%。国外IGBT主要制造商包括英飞凌（Infineon）、ABB、三菱、西门子、东芝和富士。而丰田汽车是目前能够自产IGBT的整车厂。
国内新能源车领域低温银烧结技术量产IGBT的供应商为中车株洲时代和比亚迪。新能源汽车IGBT的电压一般为650V（乘用车）和1200V（商用车）级别。以上应用推荐善仁新材的无压烧结银AS9375和加压烧结银AS9385。
从应用领域来看，目前传统汽车上半导体芯片主要集中应用于动力传动系统、车身、底盘&安全及影音娱乐系统，四者占比超过90%，其中动力传统系统占比达到46%。
在纯电动汽车中，功率芯片占55%，推荐善仁新材的低温无压烧结银AS9375和AS9330；MCU占为11%，推荐善仁新材的导电胶AS6500；传感器占7%，推荐善仁新材的AS6089；其他芯片占27%，推荐善仁新材的低温导电银胶AS6200。
三)低温导电银浆用于新能源汽车中的柔性电子：
1 电动汽车动力系统
电动汽车电池监测/加热。在设计给定的电池重量和成本预算下，尽可能提供大的续航里程，是电动汽车制造商的关键诉求。这需要动力电池尽可能保持在的工作状态，其中很重要的影响因素便是温度。此外，温度（和压力）升高还可能意味着故障和可能的安全问题。因此，印刷的温度传感器阵列或能提供电池温度监测，同时，还可以在同一功能膜中印刷加热器，帮助电池维持在优的工作温度。推荐善仁新材的AS6080和AS6310
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