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聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比，毒性大。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
弹性灌封胶有哪些特点？
在使用过程中，该胶粘剂的弹性，会自动抵抗外界的冲击与压力；粘度很低，可以在一定时间内进行良好的操作，有效延长可操作时间；在配胶时不需要太复杂的程序，直接调配使用即可；耐温性不错，可以在零下45度到120度的范围中使用。
弹性灌封胶的使用范围很广吗？
这种胶粘剂的成本很低，再加上电气绝缘性能很不错，可以用在工业领域的灌封中。尤其是对电子元器件进行灌封，能够提升导热和绝缘性能，被应用在电子、电源、汽车等领域，效果不错。
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