上海热门CTPU弹性胶供应

弹性凝胶，又称为可逆凝胶，由柔性的线性大分子物质形成，在吸收或释出液体时往往体积改变。
由柔性的线性大分子物质(如明胶、橡胶、琼脂)形成的凝胶。

由于组成凝胶的骨架为柔性分子，故在吸收或释出液体时往往体积改变，表现出膨胀性质。

此类凝胶经脱液干燥后形成干胶，吸收液体后又能恢复原状。此过程是可逆的，故又称为可逆凝胶(reversible gel)。

作为一种被广泛应用到工业领域的胶粘剂，弹性灌封胶具有非常优势的产品特点，也被应用到了更多的领域之中。不过这种灌封胶在使用的时候还是应该注意一些问题，才能够更好的发挥产品性能。

不过在使用弹性灌封胶的时候还是要注意一些问题，比如混合比例需要按照物料的重量进行调配，固化时间需要根据温度的不同来进行掌控。比如在25度的常温环境下，弹性灌封胶的固化时间是两个小时，如果温度升高，那么弹性灌封胶的固化时间也会随之缩短。

弹性灌封胶是比较具有特色且实用性强的一种胶体粘合剂，应用范围也比较广泛，我们在日常选购的时候尽量选择品质好一些的弹性灌封胶，除此之外，也要注意严格按照使用方法来操作，否则会影响胶体粘性的发挥。

弹性灌封胶的特点是什么?　　
1、弹性灌封胶主要原料为有机硅，明显特点就是固化后胶体是软软的，具有弹性。这一点与环氧灌封胶截然不同，环氧灌封胶固化后胶体硬度高。　　
2、弹性灌封胶可以调配成透明色、白色、黑色或者灰色。胶体硬度不受颜色影响。　　
3、弹性灌封胶适应性很好，固化后可以起到防潮、防水、防震的特性，同时还具备电气绝缘性，可以用在多种电器中。　　
4、因为胶体固化后呈现弹性，可以轻易与基材剥离，这是其他类型灌封胶不能相比之处。

灌封胶 ( Potting of smidahk )灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.
灌封胶英文名：Potting of smidahk ；灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用多常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
产品特性
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。

室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
注意事项
　　● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
　　● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
　　● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
　　● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
　　● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
　　● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
　　● 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
　　● 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
　　● 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液不能使用；
　　● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
　　● 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错
　　属于非危险品，可按一般化学品运输。
弹性灌封胶的使用范围很广吗？

这种胶粘剂的成本很低，再加上电气绝缘性能很不错，可以用在工业领域的灌封中。尤其是对电子元器件进行灌封，能够提升导热和绝缘性能，被应用在电子、电源、汽车等领域，效果不错。