关键词 |
高性价比烧结银,MOS管烧结银,高可靠烧结银,碳化硅加压烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
个难题：烧结银膏技术
在芯片与基板的连接中，传统有基板焊接功率模块中，焊接连接往往是模块上的机械薄弱点。
烧结层厚度较焊接层厚度薄60-70%，热传导率提升5倍，国内外诸多厂商把银烧结技术作为第三代半导体封装的核心技术，银烧结技术成为芯片与基板之间连接的选择.
同时在此基础上开发出双面银烧结技术，将银带烧结在芯片正面代替了铝线，或取消底板将基板直接烧结在散热器上，大大简化了模块封装的结构。
全国高可靠加压烧结银热销信息
