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合肥销售半导体器件低温烧结银服务,功率器件烧结银膏

更新时间:2025-03-07 02:49:36 编号:55bj5b9mc51bd
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刘志

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善仁新材烧结银烧结一般可以分为初期、中期和后期,它们之间没有明显界限。

烧结初期,颗粒在烧结驱动力的作用下会进行一定的重排,增加接触面积,生成烧结颈(necks),烧结初期一直持续到烧结颈的直径达到颗粒直径的0.4~0.5倍。

烧结银AS9375在氮气氛围下230-250℃、1小时的剪切强度为20 MPa以上,空气条件下230-250℃、1小时的剪切强度则为45 MPa以上,而在空气条件下200℃、1小时的接合强度是40 MPa以上。

然而善仁新材开发的烧结铜在金属材料中加入了溶剂、添加剂等材料,使内部形成产生还原性气体的构造,借此解决了氧化被膜的问题,实现了理想的粘结性能。

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