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苏州半导体封装烧结银,环保半导体封装烧结银,定制半导体封装烧结银,生产半导体封装烧结银 |
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烧结银焊技术主要用于高标准可靠性大功率芯片封装，该技术已在欧美等发达国家地区广泛使用，善仁新材的纳米烧结银在航天航空、芯片封装、电子焊接等方面有广泛的应用前景。
面对新趋势、新变化，烧结银--善仁新材依托公司的九大技术平台，结合本地生产工厂和技术中心的优势，成功开发了导热的半烧结导电粘接胶水，为更精密的芯片粘接需求提供解决方案。
同时，善仁新材的半烧结芯片粘接胶水具有更出色的可靠性，更高的热稳定性和电气稳定性。为了实现的性能，善仁新材提高了银粉含量，以获得强度更高、结合更致密的胶层。良好的韧性也提升了该产品的热循环性能，断裂伸长率达到5%。
产品在经历0级的热循环测试之后，善仁新材的半烧结芯片粘接胶也不会出现胶层断裂现象。这一进步满足了汽车应用等级性能的要求，也解决了客户的后顾之忧。
此外，善仁新材半烧结芯片粘接胶由于低的溶剂含量，具有类似或者优于传统胶水的操作性能，便利生产操作，对环境友好。
AS9370可以在260度30分钟无压低温烧结，导热系数到达270W以上，可以和金、银、镀金、镀银等材料进行很好的粘结。
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