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导电银胶简介和应用 |
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善仁新材可确保导电胶产品在各种环境中均可方便使用。无论是使用UV快速固化、加热固化、室温固化导电胶，都可实现这一点。
丙烯酸导电胶AS5000
善仁新材AS5000系列快速固化导电胶有的粘附力和可靠性，固化时间不到两分钟，适合直接在生产线内使用，可地提高生产效率。针对基材之间热膨胀系数 (CTE) 差异较大的应用，或只需单向导电的倒装芯片互连任务，善仁新材提供了一款导电胶来解决此类难题，并确保更高的生产效率和可靠性。
焊接产生的热量会给精密电子产品的制造工艺带来多种问题。焊料回流温度可能妨碍温度敏感型元器件的可用性。AS6150导电银胶和导电膏无需像焊料一样加热至较高温度，适合用作焊锡替代品。使用导电银胶替代锡膏解决方案有助于保护敏感电子元器件，同时不会影响其功能的正常使用。更低的 ECA 固化温度可保护敏感电子元器件，而不会影响电子装配体的功能。
全国导电银胶简介和应用热销信息
