关键词 |
聚酰亚胺导电银胶,聚酰亚胺导电银膏,PI银胶,PI导电银浆 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
.然而由于它本身的延伸率低,脆性大,粘接件不耐疲劳,不宜在结构部位使用,环氧树脂固化物的脆性大大限制了其应用。善仁新材推出的聚酰亚胺(PI)导电胶AS7275，尤其是芳香族聚酰亚胺具有优良的耐磨性,耐热性,耐辐射性和较高的尺寸稳定性等优点.
研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以烧结银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。
公司为宽禁带（三代）半导体封装、混合集成电路、激光芯片、半导体芯片封装、Chiplet封装、高功率射频器件、AI智能、IoT 物联网、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性电路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、大功率LED封装、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、新能源车CCS模组、航空航天、光通信、电子电力、智能电网、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供焊接、导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。
