关键词 |
上海银烧结导电胶,银烧结工艺,银烧结纳米银,银烧结焊膏 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
银烧结原理、工艺流程和应用
银烧结技术AS9375和AS9385系列主要应用在功率器件或者电力电子，特别是在新能源汽车和工业这块应用。
顶部连接-DTS（die top system）预烧结银焊片GVF9800：顶部连接这块大部分材料和我们刚才说的烧结银的银膏、银膜、混合烧结这些都是可以用的，但是传统的工艺在在做芯片顶部连接时总会遇到一些局限。针对这些问题善仁新材开发出了一款DTS预烧结银焊片，根据芯片尺寸把焊片切割好了以后，贴到芯片顶部，后面的工艺就会非常容易实现，吸嘴把预成型的烧结银焊片吸起来，贴到芯片顶部，在一定温度下进行压力烧结，就可以很好地解决碳化硅用现有工艺的大规模生产问题。
模块和散热器的连接：散热器主要材质为铝或者铜，推荐铝要选择性镀银，然后再使用AS9356烧结银和GVF9500烧结银膜
全国银烧结导电胶热销信息
