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湖南善仁新材全烧结银半烧结银

更新时间:2024-10-25 00:52:01 编号:8e21taf0gc76a5
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  • 低温全烧结纳米银膏,低温无压烧结银,低温烧结银

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刘志

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另一个发热量大的部位,光器件(TOSA和ROSA)根据不同的封装方式也需要使用SHAREX低出油低热阻的导热硅胶片和导热凝胶,避免长期工作状态下硅油溢出导致光模块性能下降。此外,为了使热量能够快速从光模块外壳传导至笼子,可以在插拔的位置选用导热复合材料(相变材料加PI膜复合)。

1 导热系数范围:25W/mK-270W/ mK不等;
2 在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻(Rth)-0.5K/W;

AlwayStone AS9331不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结,有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆。此外,AlwayStone AS9331可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。

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