关键词 |
热压烧结银膜,预成型烧结银膜,加压烧结银膜,烧结银膜 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
金属类 |
即烧结型银膜|预成型银膜GVF9000系列
宽禁带半导体，如SiC和GaN等材料的兴起与应用，大幅度提高了功率器件的工作频率、电流密度和服役温度。传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求。而烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作较具前景的功率器件封装材料。
4 良好的导热性能：导热率可达287瓦；
5 提高生产效率：省略了预烘和预压的过程，可以直接进行本压烧结银膜；
8 可以提供各种尺寸的预成型银膜，以方便客户直接贴合使用；
9 降低成本：减少了开网板和印刷机的投资成本。
全国即烧结型银膜热销信息
