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SIC碳化硅烧结银膜低电阻烧结型银膜高导热烧结银膜

更新时间:2024-12-17 00:25:28 编号:1d29de5n85b62e
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刘志

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SIC碳化硅烧结银膜低电阻烧结型银膜高导热烧结银膜

关键词
烧结银膜,加压烧结银膜,有压烧结银膜,热压纳米银膜
面向地区
全国
粘合材料类型
金属类

而善仁新材料的AS系列烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。

基于烧结银材料的低温烧结技术目前已经逐渐开始应用于第三代半导体功率器件中,常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上,置于鼓风干燥箱中进行加热,使得有机溶剂大量挥发,

善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材等公司。

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