关键词 |
低温无压纳米烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
AS9331的优点总给如下：
低温无压：银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题，因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。
提率：善仁新材的这一无压低温技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装得以实现高产能，高可靠性的产品。
为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压直接烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的生产。
AlwayStone AS9331是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于车规级IGBT和高功率LED产品等功率模块，并且了160度烧结的低温烧结银的先河。
公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的高新技术企业，目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发，产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化，重视对人才的引进和培养。
善仁新材相继开发出来180度无压烧结银，170度无压烧结银，160度无压烧结银，不停的挑战无压烧结银的烧结温度，从相关资料报道和机构认证，善仁新材新开发的AS9316纳米银膏，烧结温度只有160度，了烧结低温的先河。
为了验证此策略，使用1200V/400A车用SiC功率模块的低应力封装工艺，此器件的烧结面积4.4 mm×4.0 mm，钼片厚度为1.5 mm，氧化铝衬底基板的厚度为1.2 mm。 两侧基板均采用AS9330低温无压银烧结技术以实现器件和钼片的互连，烧结后形成器件-基板组件和钼片-基板组件结构连接，烧结后两组组件的连接使用传统的高温焊料 Pb92.5Sn5Ag2.5。
全国低温无压纳米烧结银热销信息
