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电路组装用导电银胶替代EPO-TEKH37-MP

更新时间：2025-01-01 06:48:02 信息编号：8e1jp4efoa54c2
电路组装用导电银胶替代EPO-TEKH37-MP

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  • 电子元件

  • 国产H37-MP导电胶,IC封装导电银胶,芯片粘接导电银胶,IC封装固晶胶

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电路组装用导电银胶替代EPO-TEKH37-MP

产品别名
国产H37-MP导电胶,IC封装导电银胶,芯片粘接导电银胶,IC封装固晶胶
面向地区
粘合材料类型
电子元件
电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

应用点: 玻璃绝缘子本体粘接

要求：

固化后可长期耐受温度150度，胶水工作时间2天


解决方案：国产导电银胶
电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
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