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Mini/MircoLED导电胶 |
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打印转移，即通过转接仪器，有选择性地把RGB晶圆块取起来，将其转移到基片上。激光转移有两种，一种是全固态半导体激光器，即通过逐点扫描的方式，进行芯片晶圆块转移；第二种是准分子激光器，需要透过一个膜层，转移面积较大。
异方性导电胶ACP的电流只能由垂直轴z方向流通于基材a、b之间的一种涂布物质，兼具单向导电及胶合固定的功能，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。其小颗粒可以做到1-3微米左右，再小的话就很难实现了。
把Mrico/MiniLED的倒转芯片与线路板作为连接，善仁新材公司的异方性导电胶ACP技术是公司博士研发团队合作研发了多年，成功研发了可以解决Mini Led正负之间会短路问题的技术方案与异向导电胶工艺。欢迎各界一起探讨工艺。
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