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导电银胶简介和应用 |
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善仁新材导电胶 (ECA) 可以用于集成电路、 3C电子、新能源、医疗，新型显示和消费品等对可靠性要求很高的应用场景。同时，善仁新材还提供兼容非贵金属的导电胶，非常适合应用在以上场景。在这两种情况下，导电胶、粘合剂和环氧树脂均可在一系列应用中作为连接有源和无源元器件的无铅焊锡膏替代品。
善仁新材可确保导电胶产品在各种环境中均可方便使用。无论是使用UV快速固化、加热固化、室温固化导电胶，都可实现这一点。
AS5000快速固化导电胶的主要优点包括：固化时间快；粘度低；润湿性好；附着性佳，适合高速点胶，提高客户生产效率等特点。
环氧树脂导电胶AS6000
环氧树脂导电胶AS6000系列尤其适合机械和热开裂风险较高的生产工艺。在粘接因对温度较为敏感而不适合焊接的元器件时，也通常会使用到环氧树脂导电胶。
善仁新材环氧树脂导电胶又分为单组份和双组份两种。单组份环氧胶通常为热固化。这意味着制造商们谨慎选择固化方案，以免损坏敏感电子元器件。双组份环氧胶由树脂和硬化剂组成，可以常温固化。通过添加银填充剂，单组份和双组份环氧导电胶都可作为焊料的有效替代品。
EMI/RFI 屏蔽和防静电系统是有机硅导电胶的两个常见应用领域。我们的有机硅导电胶专为需要高弹性和导电性的应用而设计。在各种互连基板上安装小元器件时，也建议使用这种导电胶。
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