E9106传感器电路板封装胶变送器导热灌封胶低膨胀系数传感器灌封

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全国供应 E9106传感器电路板封装胶变送器导热灌封胶低膨胀系数传感器灌封

产品描述：

E9106AB为一种黑色双组份固化的环氧灌封胶。5:1 配比，100％固化物，低气味，无

溶剂，，害。有好耐候性，耐水，耐油，耐酸，绝缘, 防开裂等性能。可常温表干和加热固化，粘接强度高。性能稳定，固化后韧性和填充性优良，同时有较好的物理机械性能和有的防腐与耐水性。

典型应用：

可作为一种灌封粘接介质广泛用于硅钢材料、磁芯材料、线圈绕组、电容器衬套等一些重要的电子电器元器件。如各种电机、散热器、变压器、传感器、水冷系统、凸台型金属盖板、电磁炉、PCB 板、电磁阀、空调、电源模块、电磁离合器、汽车部件、电抗器、屏蔽泵，矿山挖机等各类电子产品，工艺品的灌封与粘接密封。

固化前性能参数：

固化后材料物理性能

样品固化条件：80-90℃/30分钟(见下数据)

硬度                                      80-85D

弯曲强度 MPa(ASTM D790)                   108~125

弹性模量 (4 点弯曲实验)Mpa(ASTM D790)     2000~2600

挠度 mm                                   2~3

断裂时的拉伸强度 MPa(ASTM D229)            65~85

 断裂伸长%                                    1~2

冲击强度 KJ/m2(ASTM D256)                     21

抗压强度 MPa(ASTM D695)                    200-225

热变形温度(马丁耐热) ℃                      105

玻璃化转变温度℃ASTM D7028                   82

热膨胀系数( CTE, Alpha1)ppm/k(ASTM E831-14)

    CTE above Tg ……………………………………… 86

CTE below Tg ……………………………………… 34

固化收缩率%（ASTM D2566）                    0.153

热传导率 W/m.K (ASTM D5470)                   0.6

吸水率 @25°C( 24h/96h )% ASTM D570-98       0.047/0.085

使用方法：

1、 要粘接密封的部位需保持干燥、清洁，工作场所需保持通风；

2、 配胶前，请将A组份充分搅拌均匀，确认其中各种不同比重的材料分子没有沉淀。

3、 操作时，须按标准重量配比，混合并搅拌均匀。搅拌时注意搅拌器四周与底部，都须均匀混合。本品混合后会逐渐固化，其粘稠度也会逐渐上升；

4、 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短；在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

5、 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用擦去，并使用清洁剂清洗干净；

6、 混合后材料尽早使用完毕，以免反应胶稠而损失，固化过程中请及时清洁使用器具，以免胶水凝固在器具上；未使用完之原料应密封储存，并注意远离火源及潮湿场所

 E9106传感器电路板封装胶变送器导热灌封胶低膨胀系数传感器灌封

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