关键词 |
大功率LED烧结银,射频微波烧结银,深紫外烧结银,碳化硅单管烧结银 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
SiC芯片的工作温度更高，对封装的要求也非常高，同时对散热和可靠性的要求也更加严苛，这些都需要相配套的封装工艺和材料同步跟进。
传统的芯片粘接和基板粘接材料通常由焊料合金组成，其粘结层厚度范围为50至100μm（用于芯片连接）和100至150μm（用于基板连接）。尽管性能还不错，但在特斯拉、比亚迪和现代等主要汽车原始设备制造商的推动下，人们对无压烧结银的偏好越来越高。
与传统的焊料合金相比，烧结银AS9378具有更高的导热性（200至300W/mK），有可能将从结到外壳的热阻降低40%以上，同时显着提高熔点并降低电阻率。此外根据下表数据可观察到银烧结的高使用温度接近900℃远超传统焊料。
| 主营行业：导电银浆 |
| 公司主营：烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨 |
| 主营地区：中国 |
| 企业类型：股份合作企业 |
| 注册资金：人民币6600万 |
| 公司成立时间：2016-09-01 |
| 员工人数：11 - 50 人 |
| 研发部门人数：5 - 10 人 |
| 经营模式：生产型 |
| 经营期限：2016-01-01 至 2051-01-01 |
| 最近年检时间：2021年 |
| 品牌名称：AS |
| 主要客户群：4C电子，新能源 |
| 年营业额：人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年 |
| 年出口额：人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年 |
| 年进口额：人民币 200 万元/年 - 300 万元/年 |
| 经营范围：导电银胶、导电银浆，低温烧结银，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银胶，纳米银膏，可焊接低温银浆，可拉伸导电油墨，透明导电油墨，异方性导电胶，电磁屏蔽胶，导热胶，特种电子胶水等产品。 |
| 厂房面积：2000平方米 |
| 月产量：30000千克 |
| 是否提供OEM：是 |
| 质量控制：内部 |
| 公司邮编：314117 |
| 公司传真：021-34083382 |
| 公司邮箱：future@sharex.xin |
| 公司网站：sharex.xin |
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