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面向地区 |
全国 |
800G光模块紧凑的结构设计，不断增大的激光器和驱动芯片功率，对散热提出了更高的挑战。电子互联材料是连接半导体晶体管和元器件的关键材料，起到导电和导热的作用，影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。
善仁新材为三代半芯片粘接提供了三种无铅(LEAD FREE)的替代方案，分别为无压半烧结纳米银胶，无压全烧结纳米银胶和有压烧结银三个产品系列，三打产品系列全部适用于高功率密度半导体封装, 并且产品全部符合RoHS要求。
3 无需高温压力，在160度至240度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。在银、铜、镍钯金、金等多种材质的界面下适用更宽泛的芯片粘结尺寸：从1*1mm至90*90mm（Die Size）不等；
4 高粘结强度：根据材质和烧结条件不同，剪切强度从3-8公斤不等。
全国低温全烧结纳米银膏热销信息
