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导电银胶简介和应用 |
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环氧树脂导电胶AS6000
环氧树脂导电胶AS6000系列尤其适合机械和热开裂风险较高的生产工艺。在粘接因对温度较为敏感而不适合焊接的元器件时,也通常会使用到环氧树脂导电胶。
EMI/RFI 屏蔽和防静电系统是有机硅导电胶的两个常见应用领域。我们的有机硅导电胶专为需要高弹性和导电性的应用而设计。在各种互连基板上安装小元器件时,也建议使用这种导电胶。
善仁新材导电胶有很高的灵活性。我们的产品组合包括改良环氧树脂基或有机硅基替代品,以应对 CTE 严重不匹配、弹性基材或装有衬垫的情况。此外,导电填料可提供的 EMI 屏蔽特性。善仁新材将这一特性与弹性树脂基相结合,提供多种解决方案来满足对 EMI 屏蔽性要求的应用需求。
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