关键词 |
加压烧结银膏,有压烧结银膏,加压烧结银,善仁加压烧结银膏 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
银烧结技术具有方面的成本效益，包括高吞吐量、低成本、高良率和低人工成本等。时至今日，已经有不少厂商提供采用银烧结技术制造的功率模块，
现有的银烧结技术需要一定的辅助压力，高辅助压力易造成芯片的损伤；善仁新材的有压烧结银AS9375可以无压烧结；
善仁新材建议：烧结温度、烧结压力、烧结气氛都对会银烧结环节产生较大影响，这就需要的设备来配合一起解决这些问题。
全国有压烧结银AS9385热销信息
