产品别名 |
黑色灌封胶,灌封胶水,有机硅灌封胶,灌封胶 |
面向地区 |
全国 |
粘合材料 |
电子元件 |
们的特点如下：
1、缩合型产品，固化过程中放出少量小分子，对器件无腐蚀；
2、良好的流动性，可自流平，并可以使用自动灌胶设备；
3、对模组外壳及LED具有良好的粘接力。具有可修复性。
二、典型用途
本产品对元器件有的密封性，可用于LED灯、背光源、LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。
三、技术参数
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固化前 | 外观 | 黑色流体 | 无色流体 |
粘度（cps） | 1900-2400 | 20-50 | |
A组分：B组分（重量比） | 10∶1 | ||
混合后粘度 （cps） | 1200-1600 | ||
操作时间 （min） | 18-25（可调） | ||
成型时间 （hr） | 2-3 | ||
固化后 | 硬度（shore A） | 12-16 | |
比重（g/cm3） | 1.10-1.20 | ||
介 电 强 度（kV/mm） | 23 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.12 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | 1.0×1015 | ||
耐温（℃） | -60～200 | ||
以上技术参数是在室温25℃，相对湿度为55%条件下测定，机械性能及电性能为在此条件下固化24小时后测得，仅供参考，客户使用时应以实测数据为准。
四、使用说明
1、搅拌：使用前先对A 组分用搅拌器（机器）或硬棒（手工）搅拌至少五分钟，使胶料充分混合均匀，以免产品不均匀导致品质问题。B组分使用前应摇匀，使液体均匀。
2、计量：应准确按配比称量A、B组分。
3、混合：将B组分加入装有A组分的容器中，搅拌（搅胶铲刀）混合均匀，注意把容器壁胶料搅拌进去，使胶料充分混合均匀。
4、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
5、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。
6、固化：灌封好的器件置于常温下固化，初固化后可进入下一道工序，完全固化需24小时，环境温度和湿度对固化速度有很大影响。一般温、湿度越高，固化越快。
五、包装规格
11kg/组，A剂10kg/桶，B剂1kg/瓶，塑料桶。
六、储存及运输
1.本品应于阴凉干燥处储存，储存期为12个月。
2.本品属非危险品，可按一般化学品运输，其安全技术资料可向我司技术服务部门或经销商处索取相关MSDS资料。
七、安全说明
本产品，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
八、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适应性试验。如盲目将本产品使用于不合适的场合而产生的一切后果，本公司概不负责。
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