电子氟硅橡胶粘接千京科技能源电磁胶

■ 产品特性及应用

本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶，该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点，具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能，使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电源、电子元器件、显示屏等灌封。



■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-5210W
外观状态 目测 白色粘稠液体
可操作时间（25℃）/min 25ºC 50-90
表干时间（25℃）/min 25ºC 60-120
固化时间（25℃）/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25ºC 4500±500
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.35±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 37±3
导热系数W/m-k ASTM5470 ≥0.4
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥1.6
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥200
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）

■ 使用方法

1.搅拌：混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置，搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。

2.混合：两组份按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手动或作用设备。如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。环境温度越高，操作时间与固化时间越短。一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。

3.脱泡：在对空气敏感的应用领域，产品在搅拌后需要真空抽气。

4.工作时间：常温25℃下，产品的粘度会随着时间的增加而增加，使用时做到现用现配，在短时间（30分钟）内完成。过量调配好的胶，勿倒入剩余胶料容器中。


■ 储运及注意事项

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。

2.产品在常温下A胶贮存期为12个月，B胶储存期为6个月，长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。

3.本产品为非危险品，但要注意使用过程中，尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触，一旦接触，立即用适量的洗涤剂和水清洗，如溅入眼睛，用流动的水清洗至少15分钟，并咨询医生。

4.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封储存于安全的地方。

5.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

本产品因反应机理因素，电性能的测试应在72小时后进行。

■ 包装规格

本产品采用A剂：20kg/塑料桶包装；B剂：2L/塑料桶包装。

产品概述：

    本公司涂覆剂（俗称三防水）是低粘度室温固化单组份产品，易于浸涂、刷涂、喷涂，具有良好的耐高低温性（-20∽+100ºC）及优良的电绝缘性能，耐老化，防潮、防尘、防有害气体性能优良。适用于PCB线路板及电子元器件的室内“三防”保护。

产品特性：
单组分，中性室温固化，无味无腐蚀；
抗震、耐电晕、抗漏电绝缘性，耐老化，耐紫外线辐射，防潮防水性能好；
耐高低温，可在-50℃-250℃范围内使用；
固化速度快，对玻璃、金属、PP、橡胶、ABS等大部分塑料具有良好的粘接性；
不含有毒化学物质，符合ROHS指令要求。
应用范围
电子元件的粘接固定，电器的粘接密封。
使用方法及注意事项
密封胶的固化速度和表干时间随温度和湿度的变化而变化，在一定范围内，温度和湿度越高，固化速度越快。
本产品是吸收空气中水分而由表往里固化，在25℃和55%相对湿度下，24小时深度固化2-4毫米。如果胶层较厚，或者不易接触空气的部位，固化时间会延长。
贮存和有效期
在25℃下的阴凉干燥处贮存，有效期为8个月。
包装规格
100ml/支100支/箱；
300ml/支，25支/箱；
运输：国内（CN－GB）、国际（IMO、IATA、UN）均无规定，属非危险货物。
产品的详细安全信息见该产品的物质安全资料表（MSDS）。