汉高乐泰LOCTITEABLEBOND84-1LMISR4导电银胶半导体芯片胶
使用微信扫描二维码分享朋友圈，成交更快更简单！

更新时间：2020-11-17 12:01:01 信息编号：23275t1ugcc86e

价格：
面议
粘合材料：
电子元件
关键词：
LOCTITE84-1L,乐泰84-1L,84-1L导电银胶

戴宇

13823360503

微信在线

获取报价在线咨询

详情介绍

汉高乐泰LOCTITEABLEBOND84-1LMISR4导电银胶半导体芯片胶

产品别名

乐泰导电胶,导电银胶,导电胶,导电胶

面向地区

广东深圳

粘合材料类型

电子元件

汉高Loctite乐泰ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度快的一款导电银胶。
特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业。
成份：含银环氧树脂
外观：银浆
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
芯片剥离测试 19kg
CTE 40ppm/℃
导热率 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
储存期 -10C*6months
主要应用: LED、IC封装

上一条包头特色造型太阳能路灯，包头太阳能路灯销2020国家公务员考试时政热点：新业态打开旅下一条