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单组份胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问题。 一、产品特点1、低温快固化，固化过程中所需温度低，上强度快；2、低...
2024/05/01 09:32
单组份电子灌封胶 LD-503环氧树脂绝缘外包封邦定胶一、单组份电子灌封胶系非溶剂型单组份环氧树脂电子灌封胶，其固化物表面呈亮光型、粘度强度以及耐温之特性。适用于IC等电子元器件之遮封、电子灌封。二、诸元：颜色黑色/白色比重（25℃）1.4-1.6粘度（25℃）4...
2024/04/29 14:27
单组份邦定胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问题。一、产品特点1、低温快固化，固化过程中所需温度低，上强度快；2、...
2024/04/29 09:52
D-510/520是一种黑色、填充型、单组份、快速固化型环氧树脂，专为COB邦定应用（封装时计、玩具及其他印刷线路版上的半导体芯片）而设计。它的低膨胀系数为铝线提供最佳的保护效果及减少...
2024/04/29 09:11
COB 邦定黑胶简介 德朗牌 D-510 及 D-520是一种高粘度、可触变的的单组分热固化环氧邦定胶，用于顶部的封装。固化后的胶体具有很高的玻璃化温度，超过了120度，因此可经受高温的考验。符合U...
2024/04/29 09:11
供应COB邦定黑胶，COB邦定黑胶是用于裸露的集成电路芯片封装的胶粘剂，又称为黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶，对于IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。邦定胶耐高温高湿，可过回流焊，适用于集成电路芯片等封装用途。...
2024/04/29 08:40广东深圳
管状环氧树脂邦定胶50ml一组使用方便，绝缘防水，耐温导热，环氧绑定胶固化速度快、绝缘导热性能好，胶枪或点胶机，无需人工搅拌，方便施工操作，减少灌封或封装过程中消泡工序，实现...
2024/04/18 14:40
利鼎单组份灌封胶 环氧树脂粘接胶 IC芯片邦定黑胶芯片邦定黑胶【产品特点】● 本品为加温固化型、有很好的触变性、不易流动的单组份环氧树脂粘接剂；● 需要加温固化，并且需要低温保存；● 固化后有较强的韧性，粘接部位粘接强度高、抗冲击，耐震动；● 固化物性...
2024/04/15 15:50
