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管状环氧树脂邦定胶50ml一组使用方便,绝缘防水,耐温导热

更新时间:2018-01-26 信息编号:151345131
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1.5500-999千克
1.2≥ 1000千克
  • 1.50 元

  • 国产

  • 604

  • 环氧树脂邦定胶,管状环氧邦定胶,环氧绝缘邦定胶,耐温导热邦定胶

详情介绍

联系方式
产品别名
环氧树脂绑定胶,管状环氧邦定胶,环氧绝缘邦定胶,耐温导热邦定胶
面向地区
全国
厂家(产地)
国产
牌号(L)
604
基本指标
产商/产地
CAS
13463-67-7
技术指标
稀释稳定性

管状环氧树脂邦定胶50ml一组使用方便,绝缘防水,耐温导热

管状环氧树脂邦定胶50ml一组使用方便,绝缘防水,耐温导热,环氧绑定胶固化速度快、绝缘导热性能好,胶枪或点胶机,无需人工搅拌,方便施工操作,减少灌封或封装过程中消泡工序,实现了真正的现用现配,避免胶液浪费。
环氧树脂双组份胶,通过A、B按一定的比例进行混合,从而实现固化。对于管状胶,会涉及胶液分装,在分装过程,若引入气泡,将导致A、B胶液配比受影响,从而影响产品固化性能,更甚者,将导致产品不能固化,所以分胶过程避免引入气泡显得格外重要!
环氧树脂灌封胶浇注电子元器件常见原因分析
1.灌封后放电、线间打火或击穿现象
由于灌封工艺不当,器件在工作时会产生放电、线间打火或击穿现象,这是因为这类产品高压线圈线径很小(一般只有0.02mm~0.04mm),灌封料未能完全浸透匝间,造成线圈匝问存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料,在交变高压条件下会产生不均匀电场,引起局部放电,使材料老化分解造成绝缘破坏。
通过石家庄利鼎电子材料有限公司售后服务部门在长期服务客户过程中,所遇到的各类问题进行分析,从工艺角度来看,我们分析造成线间空隙有两方面原因:刘工 13722868253
(1)灌封时真空度不够高,线圈内的空气未能完全排除,使材料无法完全浸渗;
(2)灌封前试件预热温度不够,灌入试件物料黏度不能迅速降低,影响浸渗。对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺,物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期以及灌封后产品未及时进入加热固化程序,都会造成物料黏度增大,影响对线圈的浸渗。就加温固化环氧灌封材料而言,起始温度越高黏度越小,随时间延长黏度增长也越迅速。因此,为使物料对线圈有良好的浸渗性,操作上应注意做到灌封料复合物应保持在合适的温度范围内,并在适用期内使用完毕。灌封前试件要加热到规定温度,灌封完毕应及时进入加热固化程序,灌封真空度要符合技术规范要求。
2.器件表面有缩孔、局部凹陷、开裂等现象
灌封料在加热同化过程中会产生两种收缩:由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程中的物理收缩。
固化过程中的化学变化收缩又有两个过程:从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收缩,称之为凝胶预固化收缩;从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为后固化收缩。这两个过程的收缩量是不一样的,前者由液态转变成网状结构过程中物理状态发生突变,反应基团消耗量大于后者,体积收缩量也高于后者。如灌封试件采取一次高温固化,则固化过程中的两个阶段过于接近,凝胶预同化和后固化近乎同时完成,这不仅会引起过高的放热峰、损坏元件,还会使灌封件产生巨大的内应力造成产品内部和外观的缺损。
因此,为获得良好的制件,必须在灌封料配方设计和固化工艺制定时,重点关注灌封料的同化速度与固化条件的匹配问题。
3.环氧树脂灌封胶浇注后表面固化不良或局部不固化
环氧树脂灌封胶浇注后的固化物表面不良或局部不固化等现象多与固化工艺相关。石家庄利鼎电子材料有限公司经过对多个客户的实地考察,分析主要原因如下:刘工 13722868253
①称量错误或误把重量比当成体积比来混料
②生产人员操作失误,将AB料的配比颠倒
③A组分长时间存放出现沉淀,用前未能充分搅拌均匀,造成树脂和固化剂实际比例失调
④B组分长时间敞口存放,吸湿失效
⑤高潮湿季节灌封器件未及时进入固化程序,物件表面吸湿。
总结,要获得高质量的灌封成品,固化工艺是一个值得高度重视的问题。在选择环氧树脂灌封胶进行浇注灌封时一定要严格按照厂家提供的参考工艺进行操作,以免带来不必要的麻烦。
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