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一、产品说明： TIANNUO 5109A耐高温芯片封装胶单组分环氧树脂胶，是 IC邦定之最佳配套产品。专供 IC 电子 晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算机、PDA、LCD、仪表等。其特点是流...
2018/06/21 16:48
D-510/520是一种黑色、填充型、单组份、快速固化型环氧树脂，专为COB邦定应用（封装时计、玩具及其他印刷线路版上的半导体芯片）而设计。它的低膨胀系数为铝线提供最佳的保护效果及减少...
2024/04/24 14:03
供应COB邦定黑胶，COB邦定黑胶是用于裸露的集成电路芯片封装的胶粘剂，又称为黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶，对于IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。邦定胶耐高温高湿，可过回流焊，适用于集成电路芯片等封装用途。...
2024/04/24 10:16广东深圳
乐泰ECocobondeo1080环氧灌封胶用于要求优异处理性能的应用中作为浇注料使用。 固化后的材料经受住了严重的热冲击，并持续提供177°C的服务。 固化条件（时间和温度）可以根据客户的经验和...
2021/04/19 21:08广东深圳
COB 邦定黑胶简介 德朗牌 D-510 及 D-520是一种高粘度、可触变的的单组分热固化环氧邦定胶，用于顶部的封装。固化后的胶体具有很高的玻璃化温度，超过了120度，因此可经受高温的考验。符合U...
2024/04/24 14:03
我厂提供免费样品，欢迎索样。 东莞和广东省内免邮费 本品常规包装为5KG铁桶或5KG塑料桶，可按需定制 本品系我厂自主研发生产的无溶剂型中高粘度改性环氧树脂胶，附着效果好，...
2020/04/24 08:40广东东莞
利鼎单组份灌封胶 环氧树脂粘接胶 IC芯片邦定黑胶芯片邦定黑胶【产品特点】● 本品为加温固化型、有很好的触变性、不易流动的单组份环氧树脂粘接剂；● 需要加温固化，并且需要低温保存；● 固化后有较强的韧性，粘接部位粘接强度高、抗冲击，耐震动；● 固化物性...
2024/04/15 15:50
我司是胶粘剂的生产厂家，公司生产各类胶粘剂已有10多年了。有各方面胶粘剂问题亲们也可随时咨询…… 本公司是一家专业生产研发各类胶粘剂的专业性厂家，在广东东莞和江苏昆山有生...
2017/06/08 15:04江苏苏州
