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单组份邦定胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问题。一、产品特点1、低温快固化，固化过程中所需温度低，上强度快；2、...
2024/04/06 06:58
管状环氧树脂邦定胶50ml一组使用方便，绝缘防水，耐温导热，环氧绑定胶固化速度快、绝缘导热性能好，胶枪或点胶机，无需人工搅拌，方便施工操作，减少灌封或封装过程中消泡工序，实现...
2024/04/18 14:40
单组份电子灌封胶 LD-503环氧树脂绝缘外包封邦定胶一、单组份电子灌封胶系非溶剂型单组份环氧树脂电子灌封胶，其固化物表面呈亮光型、粘度强度以及耐温之特性。适用于IC等电子元器件之遮封、电子灌封。二、诸元：颜色黑色/白色比重（25℃）1.4-1.6粘度（25℃）4...
2024/04/02 08:53
东莞市宝南特电子材料有限公司 1 / 2 电话：0769-82211282 传真：0769-83506206 800H-1黑色单组份胶 【产品特点】 ● 本品为加温固化型、有很好的触...
2019/01/15 16:53广东东莞
单组分环氧粘接胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问题。一、产品特点1、低温快固化，固化过程中所需温度低，上强度快...
2024/04/09 08:46
单组份胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问题。 一、产品特点1、低温快固化，固化过程中所需温度低，上强度快；2、低...
2024/04/07 10:28
型号：Hongjin-D6097 规格：1kg/桶 特性：电子主板邦定胶Hongjin-D6097单组分环氧树脂胶粘剂， IC 电子晶体的软封装用，其固化物表面呈哑光型、粘接强度以及耐温之特性。其特点是流动性适中...
2023/07/24 13:54广东深圳
乐泰ECocobondeo1080环氧灌封胶用于要求优异处理性能的应用中作为浇注料使用。 固化后的材料经受住了严重的热冲击，并持续提供177°C的服务。 固化条件（时间和温度）可以根据客户的经验和...
2021/04/19 21:08广东深圳
