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低温烧结纳米银焊膏 |
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全国 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
烧结银工艺流程介绍
电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位,对整个电子电路和器件设备的性能有着非常重要的影响。电子互连材料的发展方向除了钎料、导热胶和导电胶等高分子材料,具有前景的就是低温连接材料,而纳米银作为低温连接材料因具有较好的性能而被广泛研究。
银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而,在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。然而,AlwayStone AS9330不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结。此外,AlwayStone AS9330可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。
公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,公司是一家技术驱动型的高新技术企业,目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发,产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化,重视对人才的引进和培养。
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