苏威重氟油D02,导电导热胶

粘接胶
灌封材料
导电
导热界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充胶
贴片
电子涂料
UV固化材料
晶圆划片保护液
晶圆临时键合减薄
导电银胶
烧结银
纳米银
道康宁
COB胶
红胶
SMT红胶
航空航天胶
耐高温胶
灌封胶
键合金丝
绝缘涂层键合金丝
脱泡机
平行封焊机
点胶机
键合机
KS劈刀
SPT劈刀
劈刀
陶瓷劈刀
洛德
汉高
道康宁
陶氏
X-RAY
FIB
FBI
武藏点胶机
诺信点胶机
灌封机
失效分析
快速封装
陶瓷管壳封装
COB封装
芯片键合封装
清洗液
晶圆清洗液
硅片清洗液
单晶硅清洗液
蓝宝石切割液
陶瓷划片清洗液
芯片粘接胶
IC粘接胶
IC导电胶
芯片导电胶
IC绝缘胶
汉高乐泰
汉高代理
汉高胶水
乐泰胶水
道康宁胶水
洛德胶
结构胶
汽车电子胶
COMS胶
传感器胶
传感器灌封胶
电子灌封胶
高导热环氧胶
高导热环氧灌封胶
高导热灌封胶
耐低温胶
光纤胶
尾纤粘接
光通信胶
透光胶
阻光胶
光耦胶
乐泰代理
ablestik胶
导热胶
导电导热胶
玻璃银胶
导电胶膜
绝缘胶膜
DAF膜
蓝膜
UV蓝膜
UV膜
导电胶脱泡机
底填胶
脱泡机
芯片胶
芯片导电胶
芯片粘接胶
芯片绝缘胶
CSP底部填充胶
叠die粘接
叠die导电胶
导电导热胶膜
5020胶膜
506胶膜
JM7000导电胶
84-1导电胶
ablestik导电胶
汉高导电胶
乐泰导电胶
洛德灌封胶
乐泰胶膜
芯片开盖机
胶水脱泡机
气密性检测
剪切力检测
芯片拉力测试
芯片陶瓷封装
芯片金属封装
晶圆钝化设备
晶圆刻蚀机
TSV晶圆沉积
MEMS导电胶
MEMS绝缘胶
MEMS金丝
绝缘金线
绝缘金丝
多层布线金线
陀螺金丝
MEMS胶
摄像头胶
MEMS胶水
MEMS灌封胶
加速度计键合丝
加速度计键合金丝
加速度计键合金线
晶圆清洗液
晶圆保护液
晶圆划片机
点胶机
芯片键合机
苏威D02是轻氟油
轻油摩尔质量里氟固含量小重油大与轻重烃概念相同。
传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积
密封微电子器件氦细检漏和氟油粗检漏
Ablestik：
  导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
导热填隙垫片贝格斯
BERGQUIST GAP PAD VOUS
BERGQUIST GAP PAD HC 3.0
BERGQUIST GAP PAD HC 5.0
BERGQUIST GAP PAD 1450
BERGQUIST GAP PAD 1500
BERGQUIST GAP PAD 3500ULM
BERGQUIST GAP PAD 5000S35
BERGQUIST GAP PAD 1000SF
BERGQUIST GAP PAD 3004SF
导热液态填隙材料
BERGQUIST GAP FILLER1500 
BERGQUIST GAP FILLER3500S35
BERGQUIST LIQUIFORM 2000
BERGQUIST LIQUIFORM 3500
导热薄型垫片
BERGQUIST SIL-PAD 9005
BERGQUIST SIL-PAD 1200
BERGQUIST SIL-PAD 2000
BERGQUIST SIL-PAD K-4
BERGQUIST SIL-PAD K-10
BERGQUIST Q pad 2
BERGQUIST Q pad 3
相变材料
BERGQUIST HIGH-FLOW 225UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 565UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 300P
BERGQUIST HIGH-FLOW 650P
销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，(Henkel)、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，乐泰 QMI516, 乐泰 电子胶，乐泰，乐泰 QMI 600, 乐泰  QMI168, 乐泰  MG40F, 乐泰  KL-2500, 乐泰  KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 乐泰  GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 乐泰  GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高DCA-SCC3三防胶，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、乐泰 Loctite、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、变压器用胶，手机用胶，马达用胶，扬声器用胶，有机硅胶，导热硅脂，摄像头用胶，LCD用胶，LED用胶，电源用胶，半导体电子胶，COB胶，，UV 胶，导电胶，导热胶，电器灌封胶，发泡胶，底部填充胶，环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶，RTV硅胶，HTV硅胶点胶机各种电子用类胶水产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业.高导热环氧树脂灌封胶2850FT，乐泰2850ft cat11固化剂 ，传感器灌封胶，电源模块灌封胶。
VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂





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H高加工速度
高软化点
高熔化温度
低黏性
流动性
超紧密总厚度变化