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当前智能座舱仍处于发展初期，即电子座舱阶段，更多的是电子信息系统整合成“电子座舱域”；从第二阶段开始，软件真正体现智能座舱的功能，更多助理式功能不断添加；第三、第四阶段主要是自动驾驶普及后，智能座舱开始演变成个人的第三生活空间。
中国汽车座舱行业的竞争主体包括国际汽车品牌、中国智能汽车新势力、中国新能源汽车自主品牌以及中国传统汽车企业。
中国新能源汽车自主品牌：以比亚迪、吉利为代表的中国新能源汽车自主品牌重视座舱的外观，该类型企业在发布的新车型中采用的汽车智能座舱，提升产品性价比。在软件方面，吉利、比亚迪等新能源汽车自主品牌采取基于Android系统深度开发模式，通过集成第三方的技术及应用构建其智能座舱场景。
中国传统汽车企业：以北汽、上汽为代表的中国传统汽车企业通过与互联网企业建立合作关系，利用互联网企业的优势资源，快速构建车载智能互联生态场景和体系，打造品牌专属汽车智能座舱。
一） 低温无压烧结银用在三代半导体封装：
随着model3和比亚迪汉在在铝散热器表面镀银，用于IGBT银烧结（特斯拉Model 3 使用的STPAK封装IGBT）。
中的MOSFET（绝缘栅型场效应管）及IGBT主流器件市场基本被欧美、日本企业垄断。我国IGBT产品对外依赖度达到90%。国外IGBT主要制造商包括英飞凌（Infineon）、ABB、三菱、西门子、东芝和富士。而丰田汽车是目前能够自产IGBT的整车厂。
二) 低温导电银胶用于新能源车用各种芯片封装：
芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统（ESP）、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。腿甲善仁新材的芯片封装导电胶AS6500；低温芯片封装导电胶AS6200；低温芯片封装得到银胶AS6080。
一般而言，汽车包括动力传动、底盘、安全、信息娱乐、车身、网络通讯等子系统。随着智能化、网联化、电动化的发展，汽车各子系统中越来越多地应用了大量半导体元器件，如模拟器件、MCU、存储器、功率器件、传感器等。
从应用领域来看，目前传统汽车上半导体芯片主要集中应用于动力传动系统、车身、底盘&安全及影音娱乐系统，四者占比超过90%，其中动力传统系统占比达到46%。
在纯电动汽车中，功率芯片占55%，推荐善仁新材的低温无压烧结银AS9375和AS9330；MCU占为11%，推荐善仁新材的导电胶AS6500；传感器占7%，推荐善仁新材的AS6089；其他芯片占27%，推荐善仁新材的低温导电银胶AS6200。
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